第一千二百八十一章 宝贵的承诺(2/2)

础材料攻关大会战会议”上，拟定的目标是在1974年到1976年，突破大规模集成电路的工艺装备基础材料等方面的关键技术，司机部组织京沪电子工业会战进行大规模集成电路及材料装备研发，突破超威力钢板，光刻胶超纯净试剂，高纯度气体磁场，偏转电子束镀膜机等材料装备。  

1975年12月第2次全国大规模集成电路会议在上海召开，1977年1月第3次全国大规模集成电路会议在贵州召开，这三次会议可以说直接导致了上世纪80年代前后，中科院系统电子部系统地方各研发单位光刻机成果的第1次大爆发。  

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