第809章 吃干抹净方小年(2/3)

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在将他的军。  

说起来慢,其实这些弯弯绕苗为一瞬就明白了过来,斟酌片刻,才开口:“我会亲自协调。”  

“至于英特尔…”  

闻言,方年连道:“市场竞争是必然会存在的。”  

这么一说,苗为就全然明白了,方年要的是个确切答案,是比之前国产操作系统应用生态小组更有保障的承诺。  

虽说现在庐州前沿研发大CPU花的是财政拨款,但这点钱肯定不够看。  

苗为也不是那种两耳不闻窗外事的人,他想了解一个事情,开句口自然有人总结汇报。  

参照国外同等级别处理器研发投入,25亿人民币顶多是个起步资金。  

庐州前沿会不会半途而废,取决于部里的协配工作是否到位。  

迎着方年坦然平和毫无压力的目光,苗为抿着嘴说了句:“相关工作启动后,我会亲自督导。”  

“谢谢苗部。”方年认真道。  

然后方年毫不犹豫的转移了话题:“光刻机项目进展还算顺利,庐州前沿汇报,不日将试产65纳米工艺的芯片。”  

“预计今年内可试产28纳米工艺芯片,比预期进展要快得多,但在28纳米往下会陷入较大瓶颈;  

如果各大单位给力,材料上有所突破,能在一两年内继续突破。  

在前沿的规划中,再往后可以用EUV光刻来突破,一直到物理极限的1纳米。”  

说到最后,方年脸色很不好看的补充了句:“不过…EUV的实际进展有点辣眼睛。”  

“毕竟是比欧美晚了十几年才开始研究,心急吃不了热豆腐。”苗为安慰了一句。  

其实许多人,包括苗为不明白方年为什么会如此极力坚持EUV。  

毕竟理论上DUV可以支持到7纳米光刻。  

现在全世界最先进制程的是英特尔,才搞定22纳米。  

距离7纳米看起来是很遥远的。  

而且到这一步,为了防止原子漏跑等,简称漏电,现在国际先进制程已经在考虑FinFET工艺。  

这就开始出现方年所说的技术瓶颈。  

按照国际半导体技术蓝图定义技术节点是最小金属间距(MMP)的一半来算,MMP减少开始变缓;  

偏偏3D化后,晶体管数量依旧激增,这样就显示不出工艺进步了。  

于是…  

下一代工艺命名就按照了早期二维晶体管形式的长宽各缩短0.7,则面积缩小一半(0.7×0.7=0.5)这样的一个形式来简化计算。  

什么叫简化计算…  

即,20×0.7=14。  

再然后是14→10→7→5→3。  

那么实际上MMP减少了多少呢?  

以台积电为例,从10纳米到7纳米,MMP从44纳米降到了40纳米。  

只有坚守摩尔定律的英特尔死活在14n、上停滞不前。  

英特尔甚至想说一句:不标准的命名规则都特么是耍流氓。  

这也是从终端用户角度上,更先进制程的突破,体验感并未成倍数突破的原因。  

甚至可以说,英特尔的14n广泛意义上的7n  

因为两者每平方毫米晶体管数量基本相等。  

综上…  

方年之所以毫不犹豫allinEUV。  

是因为这特么眨巴眼的功夫,就必须要用到EUV了。  

在方年重生之前,别说瓦森纳、禁运这些,就唯一可以生产EUV的ASML手头上握着起码能排到五年后的订单。  

原因十分简单:产不出来。  

方年既然有理想有抱负,怎么可能在这里不来一手准备?  

现在开始allinEUV,起码五年十年后,梼杌是能搞出来点东西的。  

EUV(极紫外)的光源波长直接就从193纳米跳到了1014纳米之间的,目前研究资料表明,13.5n长是可用性最高的。  

这样一来,在尖端光刻领域,就有了话语权。  

稍顿,苗为沉吟着道:“DUV光刻的进展这么顺利,前沿有无量产计划?”  

“暂时没有,到28纳米再说。”方年平静道,“我想应该有人会主动给我们送这中间的成套设备。”  

苗为一下就懂了,忍不住伸手虚点了方年两下:“你小子,难怪马珀利跟雷軍都公开吹捧说你是最成功的商人,没有之一云云,你简直就是个商业奇才!”  

接着又含蓄的提了句:“大基金的事情快提上议程了。”  

方年笑笑,没接话茬,再次直接转移了话题:“月底之前,胜遇实验室的4G组网方案可基本实用;  

胜遇实验室在西沙完成了双4G组网实测,成果还不错。”  

闻言,苗为眼睑轻动,脸上微有笑意,顺着话头说下去:“说起来,你怎么会自己跑到海南去?”  

“啊?”方年面露迟疑。  

苗为笑了笑:“你个人承接宣德七连屿跨海大桥工程这事,在我这里可不是秘密;  

前不久的会议上我们才聊起过这件事情,民政李部说你方总心里可能有些许怨气。”  

方年:“…”  

他在心里小声哔哔一句:‘我那是不想跟要赶明儿就可能被打掉的人走太近。’  

当然面上方年略有苦涩,叹气道:“毕竟是近50亿的投入。”  

“我也就只能说服自己,反正白头鹰都把前沿列入CCMC名单了,不做点事,还真对不起上一回

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