第231章 即将被淘汰的DUA(2/2)

工晶圆为主，然后交给国内的其他封测厂商，例如长电科技，进行芯片的最后几道工序。  

不过今天要测试芯片的具体性能，自然要经过这个环节。  

众人穿上无尘服后，跟随孙德厚来到了封测实验室。  

只见他先将这块晶圆，拿到一个大型的操作台上，进行自动切割。  

“一块12寸的晶圆，一般能切割出525片芯片，我们这次良品率大概在60。  

那么能拿出去卖的也就是300出头，这其中，封测也是一个比较关键的地方。  

直接决定着芯片的具体等级。”  

孟寻这次耐下心来，给陈楚默做着详细的介绍。  

“封测主要分为，晶圆切割、芯片贴装、引线键合、塑封固化（套上芯片那个塑料壳）、测试等等。”  

除最后一步外，每一步都十分复杂。  

测试通过的芯片要按照部分电性指标进一步进行等级分类。  

就像一个人，进行详细体检，身体素质最好的自然价格就最高。  

而一些亚健康的残次品，就会应用到玩具，U盘之类的价格较低的终端上去。”