1825 各取所需(1/2)
开了本新书：全球末世：我的房子能升级，兄弟们帮忙收藏，给几张推荐！
水果那边同为5纳米制程的A14也面临同样的问题。
可是苹果的工程师通过巧妙的散热设计，解决了散热问题。
但他们的问题是功耗却一直降不下来，所以他们的手机耗电就会非常快。
再加上他们万年不变的慢充，真的是让所有购买他们产品的消费者，出门必备一个充电宝。
这也成为现在市面上5纳米制程芯片，被诸多消费者一直诟病的一个主要原因。
而现在的三桑在芯片制程方面就非常激进，在当下5纳米的芯片还是手机市场的主流时代。
他们就已经在研发3纳米芯片制程的工艺了。
而且还号称已经有所突破，之所以他们这么猴急，就是为了超越他们的主要竞争对手特极点。
可实际上他们采用的GAA技术，在3纳米制程方面却非常激进。
其实这种技术的理念老早就有了，但特极点一直没有采用这种办法。
因为这种方法的原理，就是把积栅做的更薄。
这样的好处就是可以减小晶体管集成的体积，在同样空间里堆下更多的晶体管。
可是坏处也一样明显，晶体管堆积的太多，就会导致出现电子逃逸，和干扰更加严重的情况。
所以特极点并没有跟进三桑在这方面的投入，他们还是一直在按照老的路线来研发全新的3纳米工艺。
而三桑其实也不是不知道这种技术的风险所在，所以现在他们才颇有些骑虎难下的态势。
毕竟之所以这么急吼吼的对外宣称攻克了3纳米制程的工艺。
就是为了在芯片制造领域，能够压制特极点一头。
从而树立自己业界一哥的形象，进而在市场上抢到更多的代工订单。
但问题是，如果他们的3纳米工艺不稳定的话，那会导致他们的品牌口碑出现雪崩。
这时候，他们就必须要有一个备用的B计划了。
说实话，现在的5纳米芯片，其实还是有很大潜力可挖的。
如果不是因为和特极点竞争的关系，三桑绝不会急吼吼的去研发什么3纳米技术的。
按照正常的情况，这种主流的5纳米技术，最起码还要在市面上销售五年。
给他们赚到足够的利润之后，他们才会选择向下个阶段进发。
可也正是因为竞争的缘故，才让他们不得不冒险，先行了一步。
现在的问题是3纳米制程的工艺，虽然他们确实是掌握了，但缺点还有不少。
要在几年之内彻底完善，就连他们自己也信心不大。
可如果这时候把精力放回到5纳米芯片上的话，其实还是可以完善很多5纳米芯片制程的工艺的。
比如对加工的过程进行一些纠错和改善，就可以大大提升5纳米芯片的良品率，还有发热问题也能得到解决。
甚至在深挖一下潜力，还能让5纳米芯片的耗能更低，运算性能更加强悍。
但问题是现在开弓没有回头箭，三桑已经来不及再走回头路了。
特极点就是在稳扎稳打，他们没有急功冒进去研发什么3纳米的技术。
反而一直是在5纳米的技术上深挖潜力。
这样一来，高通和苹果已经把大巴的订单交到了他们手上。
这让三桑觉得很是眼热。
这些可都是钱啊！
要知道以前，他们和苹果没闹僵的时候，他们还曾经一度是苹果最大的芯片代加工方来着。
后来因为专利侵权的事情，他们和苹果在米国和欧洲，打了好几年官司。
这才让苹果转换门厅，把订单又交给了特极点。
要知道在那之前，特极点其实都已经被他们挤得奄奄一息了。
甚至一度已经失去了芯片代工界老大的位置。
还好后来，他们靠着高通的代工合同，又扳回一城。
可是最近几年特极点居然又靠着苹果的资金，死灰复燃了，迅速恢复了实力。
甚至在前些年，还稳稳压过了三桑一头，这让心高气傲的南朝国人很是不爽。
现在他们一只脚已经踏入了3纳米的研发，就不可能收回来了。
可是在5纳米制程领域，又不舍得投入，这可怎么办？
而且如果将来的3纳米制程的GAA工艺始终不成熟可怎么办？
那么这时候，兔子这边提供的90纳米制程的碳纳米管芯片，好像也就不是不可以接受了。
毕竟他们可是世界上唯二用到碳纳米管芯片的企业呢！
考虑到H公司在未来三五年之内，都要好好勤练内功，不打算出海。
这就给他们留下了足够多的市场空间。
再说过两年的时候，就算他们自己的3纳米制程工艺研发失败了。
可兔子这边难道还拿不出45纳米制程的碳纳米管芯片嘛？
大家都知道28纳米的碳纳米管芯片很牛掰，也是兔子手里的王牌。
他们不可能把这款最牛的芯片拿出来销售，要卖也是卖一些阉割版的。
可他们45纳米制程的碳纳米管芯片，按照理论来说，那应该是足够媲美3纳米硅基芯片的吧？
到时候就算自己的3纳米制程工艺研发失败了，也可以用兔子的碳纳米管芯片顶上，反正到时候自己的机皇一样不缺芯片用。
而且顶着碳纳米管芯片的名
水果那边同为5纳米制程的A14也面临同样的问题。
可是苹果的工程师通过巧妙的散热设计，解决了散热问题。
但他们的问题是功耗却一直降不下来，所以他们的手机耗电就会非常快。
再加上他们万年不变的慢充，真的是让所有购买他们产品的消费者，出门必备一个充电宝。
这也成为现在市面上5纳米制程芯片，被诸多消费者一直诟病的一个主要原因。
而现在的三桑在芯片制程方面就非常激进，在当下5纳米的芯片还是手机市场的主流时代。
他们就已经在研发3纳米芯片制程的工艺了。
而且还号称已经有所突破，之所以他们这么猴急，就是为了超越他们的主要竞争对手特极点。
可实际上他们采用的GAA技术，在3纳米制程方面却非常激进。
其实这种技术的理念老早就有了，但特极点一直没有采用这种办法。
因为这种方法的原理，就是把积栅做的更薄。
这样的好处就是可以减小晶体管集成的体积，在同样空间里堆下更多的晶体管。
可是坏处也一样明显，晶体管堆积的太多，就会导致出现电子逃逸，和干扰更加严重的情况。
所以特极点并没有跟进三桑在这方面的投入，他们还是一直在按照老的路线来研发全新的3纳米工艺。
而三桑其实也不是不知道这种技术的风险所在，所以现在他们才颇有些骑虎难下的态势。
毕竟之所以这么急吼吼的对外宣称攻克了3纳米制程的工艺。
就是为了在芯片制造领域，能够压制特极点一头。
从而树立自己业界一哥的形象，进而在市场上抢到更多的代工订单。
但问题是，如果他们的3纳米工艺不稳定的话，那会导致他们的品牌口碑出现雪崩。
这时候，他们就必须要有一个备用的B计划了。
说实话，现在的5纳米芯片，其实还是有很大潜力可挖的。
如果不是因为和特极点竞争的关系，三桑绝不会急吼吼的去研发什么3纳米技术的。
按照正常的情况，这种主流的5纳米技术，最起码还要在市面上销售五年。
给他们赚到足够的利润之后，他们才会选择向下个阶段进发。
可也正是因为竞争的缘故，才让他们不得不冒险，先行了一步。
现在的问题是3纳米制程的工艺，虽然他们确实是掌握了，但缺点还有不少。
要在几年之内彻底完善，就连他们自己也信心不大。
可如果这时候把精力放回到5纳米芯片上的话，其实还是可以完善很多5纳米芯片制程的工艺的。
比如对加工的过程进行一些纠错和改善，就可以大大提升5纳米芯片的良品率，还有发热问题也能得到解决。
甚至在深挖一下潜力，还能让5纳米芯片的耗能更低，运算性能更加强悍。
但问题是现在开弓没有回头箭，三桑已经来不及再走回头路了。
特极点就是在稳扎稳打，他们没有急功冒进去研发什么3纳米的技术。
反而一直是在5纳米的技术上深挖潜力。
这样一来，高通和苹果已经把大巴的订单交到了他们手上。
这让三桑觉得很是眼热。
这些可都是钱啊！
要知道以前，他们和苹果没闹僵的时候，他们还曾经一度是苹果最大的芯片代加工方来着。
后来因为专利侵权的事情，他们和苹果在米国和欧洲，打了好几年官司。
这才让苹果转换门厅，把订单又交给了特极点。
要知道在那之前，特极点其实都已经被他们挤得奄奄一息了。
甚至一度已经失去了芯片代工界老大的位置。
还好后来，他们靠着高通的代工合同，又扳回一城。
可是最近几年特极点居然又靠着苹果的资金，死灰复燃了，迅速恢复了实力。
甚至在前些年，还稳稳压过了三桑一头，这让心高气傲的南朝国人很是不爽。
现在他们一只脚已经踏入了3纳米的研发，就不可能收回来了。
可是在5纳米制程领域，又不舍得投入，这可怎么办？
而且如果将来的3纳米制程的GAA工艺始终不成熟可怎么办？
那么这时候，兔子这边提供的90纳米制程的碳纳米管芯片，好像也就不是不可以接受了。
毕竟他们可是世界上唯二用到碳纳米管芯片的企业呢！
考虑到H公司在未来三五年之内，都要好好勤练内功，不打算出海。
这就给他们留下了足够多的市场空间。
再说过两年的时候，就算他们自己的3纳米制程工艺研发失败了。
可兔子这边难道还拿不出45纳米制程的碳纳米管芯片嘛？
大家都知道28纳米的碳纳米管芯片很牛掰，也是兔子手里的王牌。
他们不可能把这款最牛的芯片拿出来销售，要卖也是卖一些阉割版的。
可他们45纳米制程的碳纳米管芯片，按照理论来说，那应该是足够媲美3纳米硅基芯片的吧？
到时候就算自己的3纳米制程工艺研发失败了，也可以用兔子的碳纳米管芯片顶上，反正到时候自己的机皇一样不缺芯片用。
而且顶着碳纳米管芯片的名
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